2月8日，欧盟委员会正式公布了《欧盟芯片法案》，欧盟将投入430亿欧元支持提升芯片产能和加强研发创新，以实现在2030年左右将欧盟芯片产量翻番、占全球份额从目前的10%增加到20%的目标。
《法案》的三项主要内容——欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制均围绕“提高产能、降低风险”的诉求展开：在芯片倡议中，欧盟提出加强关键数字技术联合承诺，汇集各成员国、有关第三国及私营部门的资源，协同做大做强欧盟芯片产业；确保供应安全的新框架主要致力于通过加大投资、提供更多政策性补贴和融资渠道，大力吸引世界主要芯片制造企业来欧洲建厂或扩大规模，并鼓励尖端技术研发；建立成员国间的协调机制是为了及时监测芯片供应情况，估计需求并预测短缺，从而保障供应链安全。
《法案》设置了五项提升未来产业竞争力的具体目标。其中，“到2030年，将产能占全球市场的份额提高到20%”、“解决技能短缺问题，吸引新的人才”是为了缓解本土芯片供应短缺，推动数字经济可持续增长。《法案》的核心目的在于改进自身芯片产业发展相对落后的局面，化解本土重要高科技产业面临的供应链风险，并为欧盟全面数字化转型构建可靠的基础设施支撑。
