美国对中国半导体进行强力限制
众所周知，美国对中国的半导体行业进行了强力限制和打击，我列出了2022年美国所有的限制政策，分成如下几部分：
第一，美国出台了《2022芯片与科学法案》。这个法案规定，将对在美国设立的拥有先进工艺的芯片制造公司进行大量补贴。这个政策对半导体产业的支持力度和政策推出之迅速，是出乎半导体行业预料的。
美国一直在各个领域指责中国滥用国家地位，对一些科技领域进行非市场化的补贴。但是美国这个法案，利用国家的政治权威，对本国的芯片制造公司进行典型的非市场化补贴，让很多人大跌眼镜。法案中有一个明确的排他性条款：只要接受了美国政府补贴的企业，10年内不能在中国大陆建设先进的晶圆制造产能。这一点极大地限制了类似于台积电、三星，甚至包括格罗方德这样的芯片代工龙头企业，在中国大陆建设先进产能。
第二，贸易管制。2022年，美国针对我国的贸易管制逐级加码，甚至每隔一个月就出台升级新文件，一直延续到12月份。有报道说，美国正在和荷兰政府谈判，要求禁止ASML向中国出口10纳米以上的光刻机，包括我们目前几乎所有的成熟制程以上的光刻机。
目前，美国对我国半导体领域打击最厉害的一条，是划了先进工艺的界限。比如说，逻辑代工是14纳米，存储是128层，或者是18纳米的DRAM。那么在这个节点往前，所有的美国公司以及用了美国技术的公司都不得给中国的公司供货。这实际上造成了中国三大半导体制造的国企——中芯国际、长存和长鑫，在新工艺的扩产上完全停产。
第三，美国联合日本、韩国和中国台湾组建了一个Chip4的产业联盟，希望统和这些国家和地区的所有产业资源，不能为中国所用，希望就此筑起一道篱笆或者一道高墙。
第四，美国在2022年10月的出口管制新规里，出台了“人才管制”这一条。中国的半导体行业乃至整个高科技行业，在很大程度上是依赖于海归，尤其是过去30年间在美国留学的海归人才。美国明确提出，禁止拥有美国国籍及持有美国绿卡的人，从事和中国半导体先进制造搭边的任何工作。如果被美国政府发现，将追究这些人的刑事责任。这是非常严厉的一条规定，2022年10月之后，诸多上市公司中的华裔美籍高管不得不辞职。
2022年，美国针对中国的半导体行业出台了一系列系统、严苛、强力的限制和打击措施后，我国半导体产业正在艰难应对。这其中最核心的打击目标就是针对先进工艺，所有美国的设备公司和零部件公司，包括材料公司将全面撤出。
为了应对这一最核心的打击，我们国家只有坚持自力更生。也就是说，中国半导体产业发展策略一个核心的指导思想，就是要实现半导体产业链的“去A（American）化”，也就是必须“去美国化”，这当然是一条艰难的道路。
实现中国半导体产业链的去A化
在过去的30年间，美国在半导体领域一直是执行业牛耳，不管是产业规模还是先进技术的推进，一直走在产业的最前沿。美国突然在2022年祭出如此强大的打击手段，使我们剩下的唯一一条出路，就是实现中国半导体全产业链的去美国化。这是我国半导体行业必须走，也不得不走的一条路。
所谓去美国化，包括两个层面的应对。
第一，是中国半导体产业的国产化。要发展中国本土的装备、材料及零部件企业。客观地看，5年以内我们还做不到半导体产业链的全部国产化。因为半导体产业非常复杂，一条半导体生产线，包括上百种设备，几百个型号；一条生产线上所应用的各种材料有几百至上千种，几乎涉及所有的工业领域，囊括了玻璃、金属件、各种合金金属件、常用金属件，以及各种塑胶件、陶瓷件……。
目前，在我国半导体技术相对落后的背景下，一方面在大力发展国产化，同时也必须吸收美国以外的海外半导体行业的企业、技术和人才，包括日本、韩国、欧洲、新加坡、东南亚，以及全球各国的技术和人才。
只有将这两方面的努力结合起来，我们才能在未来的5年，真正实现中国的半导体产业链去美国化。这里涉及很多具体工作。
比如说，发展中国本土的装备、材料、零部件企业。首先我们希望对FAB厂所需的装备、材料、零部件的制造企业，要有一些独特的支持政策。我们绝大部分的FAB厂，如中芯国际、华虹、长存、长鑫，都是国资控股的。未来几年需要出台一系列政策，对于国资的FAB厂购买国产的装备零部件，要有一些额外的支持和补贴。
第二，对于国产的半导体制造所需装备、材料、零部件等，要加大投资力度。过去三年对半导体领域的投资很热，但绝大部分是热在芯片设计领域。目前，国内芯片设计领域上市公司已经有几十家，实际上真正投入到被“卡脖子”的半导体装备、材料及零部件企业的资金，还远远不够。对于民营资本或是国企，都要加大投资的引导力度。
第三，针对美国这次祭出的人才政策，我们应该对相关的海归留学人才设置绿色通道，甚至要有一些灵活的国际政策。
我们要尽可能地通过多种方式，如通过并购、投资、技术合作和人才引进等等，和美国以外的世界各国半导体企业进行全方位合作。只有将这两方面的措施，同步、全力地推进，我们才有可能在未来的5-10年实现中国半导体产业链的去美国化。
国企与民企的优势和劣势
在我们自己的半导体行业的投资实务中，我将国有资本和民营资本在实务操作中的优势和劣势做了一个简单的比较，提出一些建议。
中国本土的半导体制造装备、材料和零部件企业，大体有两个系统。一是国有控股的派系，比如，上海微电子是我国光刻机的攻关代表，北方华创是在A股上市的一家做半导体刻蚀和薄膜设备的公司。有研新材和沪硅产业是近两年在科创板上市的半导体核心材料企业。我们可以看到，这些国企有一些共同的特点：
第一是经营方向稳定。这些企业都有很长的历史存续期，经营方向非常稳定，不会轻易改变。
第二是政治属性很强。它们轻易不会改变自己的经营方向，这是与政治属性紧密相联系的。
第三是可以接受比较长的投资回报周期。比如已上市的北方华创，它坚持做长期的科技攻关。这两年随着国内对半导体制造领域大范围投资热潮的到来，这家企业的财务状况才有所改善。
这些国有企业也有一些共同的缺点，比如市场敏感度比较低，对于新兴的市场领域、对市场需求的转变，它们的跟进往往不及时。经营团队的利益和公司的利益不完全一致，也是一个很普遍的问题。
民营企业也有其共同的特点。
第一是市场敏感度高。这些企业在发展历程中，屡次根据市场变化调整经营方向，总能够及时推出紧密跟踪市场发展趋势的产品。
第二是经营团队利益和公司的利益高度一致。这不仅仅表现在经营管理上，还包括后续上市公司的投资，以及对一些新公司的并购上。经营团队的利益和公司的利益都保持了高度的一致，为公司未来的进一步扩张打下非常好的基础。
当然民营公司也有其共同的缺陷。
第一，比较难接受较长时期的投资回报。半导体行业对于一些核心领域的攻关研发，往往面对相当大的技术不确定性。也就是说投入未必有产出，或者说到底产出在哪一年，也说不清楚。这是民营企业普遍担心的问题。大量民营企业由于没有资金实力做长周期的投入，所以很难发展壮大。
第二，无论是个人股东还是大量的风投机构，对于投资回报的要求比较高，对于周期要求也比较短。
第三，民营企业政治属性相对国资来讲要弱一些，毕竟要以商业回报为核心诉求。
所以在我们被“卡脖子”的领域，我们期望中国半导体各领域的企业发展壮大，也期待着能够在国企控股的几个民营企业之间，找到各自合适的角色定位，能够在不同的细分领域选择合适的标的。
半导体产业链太长、太复杂，目前我们被“卡脖子”的领域可能有几十项，很难要求对这几十项乃至上百项的细分领域，都以“两弹一星”的方式进行国家级的集中攻关。对于其他被卡脖子没有那么严重的，或者从商业的投资回报率尚可的角度，建议组织大量的民营企业，支持他们充分发挥灵活高效的优势，通过共同努力，全面弥补整个半导体的产业链缺陷。
进行广泛的国际合作，构建产业联盟
我们要和美国以外的所有半导体先进国家，结成最广泛的联盟，吸收他们的技术和人才。那么，我们如何去建设广泛的国际技术和产业联盟？
在过去的两三年内，海外投资（包括并购）和技术合作的大门，对我们是关得比较紧的。
预计未来一两年以后，有些国家可能会重新权衡他们在中美竞争之间的位置，比如韩国、东南亚各国、欧洲、德国、法国、比利时乃至日本。不排除它们通过再三权衡，在和中国的半导体产业链的合作方面，打开新的小门（谈不上大门），也许会有新的机会出现。我们也在积极寻求这种机会。
在我们过去的实务中，既有国资对海外标的的收购和投资，也有大量的民企海外投资。我们梳理了其中一些共性。
国资的资金体量是比较大的，在海外曾有过大量投资，包括集成电路大基金。由于资金体量大，能够接受较长的投资回报周期，也能够接受相对较低的投资回报率。
国资尤其在海外投资并购的动作是非常明显的。由于它们有很强的政治属性，很容易受到海外公司和所在国政府的排斥、审查。一个典型的事件是，前些年我们的集成电路大基金有意向收购当时全球排名第三的芯片测试企业Aixtron，这是一家美国的上市公司。这个收购案在商业上完成了所有的程序，最后提交给美国政府，被奥巴马总统否决。这是一个标志性的时间窗口，意味着中国海外并购遭遇阻力，特别是在美国并购的大门被彻底关上了。最近我国两家上市公司，分别在英国和德国意向收购它们的半导体制造工厂。尽管这些半导体工厂的制程工艺并不先进，但依然被英国政府和德国政府否决了。这两家中国企业并非国有企业，只是国有资本参股，但依然遭到了西方国家政府的严厉审查并被否决。这一趋势可能在很长一段时间内难以避免。
相对来讲，民营资本的一个优势，就是由于它的商业投资的属性，较少受到严格的政治审查，同时在市场上反应比较迅速，特别是在竞价环节。比如说我们的海外收购，一般要经历至少两轮至三轮的竞价环节，决策灵活的民营企业，在这个环节上具有很强的优势。当然，民营企业和资本的最大劣势在于资金体量小，尤其在投资很大的、具有战略属性的公司时，往往显得力不从心。
在过去5年的海外并购实务中，依据现实情况，我们认为，在未来的2-3年，海外并购有可能重新打开机会窗口。在这样的条件下，以国有资本（公司）作为重要或基石出资人，以民营企业以及民营资本为核心操盘手，共同组成海外投资或并购基金，或者以联合出资的方式，对海外的半导体产业链公司进行广泛灵活、全方位的合作，包括收购、投资、技术合作、人才引进等等。通过结合双方优势的一些架构，我们尽可能地去完成对海外半导体技术的吸收和引进。
2022年，中国半导体产业受到了重大的打击。面对挑战和压力，我们要努力摸索出一条真正适合我国国情的、能够充分发挥各方面力量的中国式高科技产业发展道路。
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